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薄膜热封仪

薄膜热封仪

简要描述:薄膜热封仪,又可称为热封测试仪、热封试验仪,设备可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的很佳热封工艺参数。

更新时间:2021-09-30

所属分类:热封仪

厂商性质:生产厂家

详情介绍

薄膜热封仪,又可称为热封测试仪、热封试验仪,设备可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的很佳热封工艺参数。

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应用范围

薄膜用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

药用铝箔:测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

PVC硬片:测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

薄膜热封仪、热封试验仪、塑料包装热封试验仪、热封性能测试仪、热封强度仪、热封参数测定仪

技术特征:

★微电脑控制,彩色触摸屏显示

★热封压力调节采用*传感系统

★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

★上置式气缸回路,保证压力均衡

★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

★上下热封头独立控温

★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口,并支持多种热封面形式的定制

★手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

主要参数

技术参数

热封温度:            室温-300℃,控温精度(±0.1℃)

热封时间:           0.1s999.9s

热封延迟时间:       0.1s999.9s

热封压强:           0.05MPa0.7MPa

热封面积:           260mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式:       上下封头双加热

外形尺寸:           360mmX270mmX375mm(长宽高)

重量:               44Kg

环境要求:           气源压力0.7MPa

环境温度:           15-50

相对湿度:           高达80%,无凝露

工作电源:           220V 50Hz

 

QB/T 2358(ZBY 28004)ASTM F2029YBB 00122003-2015YBB OO152002- 2015YBB 00212005-2015YBB 00232005-2015YBB00222005-2015YBBOO82004-2015YBB00202005-2015YBB00242002-2015

   

标准配置:热封试验仪主机、脚踏开关      

:空压机、取样刀    





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